根据官方报道，2025 年 5 月 22 日，小米正式发布了其首款自研旗舰芯片 “玄戒 O1”，这一消息瞬间成为科技界的焦点。从 2014 年澎湃项目立项到如今玄戒 O1 量产，小米在芯片研发十年之久，终于实现了雷军的 “造芯梦”。玄戒 O1 的诞生，标志着中国大陆企业首次在旗舰 SoC 领域实现 3nm 设计，填补了高端制程空白。这款芯片采用了台积电第二代 3nm 工艺（N3E），在仅 109 平方毫米的狭小空间内，集成了多达 190 亿晶体管，能效比 4nm 的骁龙 8 Gen3 提升了 35%。

　　在一片赞誉声中，也有部分声音对玄戒 O1 的 “自研” 属性提出了质疑，争议的焦点主要集中在其对 Arm 技术的大量运用上。

　　读者们纷纷留言，留下截图说ARM官方公布了一篇博文，讲小米XRING O1定制芯片是Arm平台赋能的！

　　大白去官网查询了一下，目前该文章已经从arm官网上被OTA下架，搜索XRING XIAOMI只能查看到一点信息介绍，具体原因未知！

　　Arm，在芯片领域可谓声名远扬，它专注于架构和 IP 研发，并通过授权的方式，为全球众多芯片设计公司提供经过严格验证的 IP。

　　在芯片设计过程中，Arm 所提供的技术就如同搭建房屋的基石，众多企业基于此构建起自己的芯片大厦。小米的玄戒 O1 也不例外。

　　玄戒 O1 在 CPU 架构方面，采用了创新的 “2+4+2+2” 十核四丛集设计。其中，包含 2 颗超大核 Arm Cortex-X925，其主频进一步突破至 3.9GHz，大幅提升了性能上限；4 颗性能大核 A725、2 颗低频能效大核 A725 以及 2 颗超级能效核 A520。这种独特的十核架构，通过不同核心在性能与能效上的接力，无论是应对持续游戏等高负载场景，还是日常使用中的各种轻量级任务，都能实现高性能下的更低功耗表现。在 GPU 方面，玄戒 O1 则搭载了 16 核的 Immortalis - G925 图形处理器，为流畅运行主流游戏提供了有力保障。

　　可以说，Arm 架构为玄戒 O1 的基础性能提供了坚实的保障。这些成熟的架构和 IP，经过了市场的长期检验，具有较高的稳定性和可靠性。小米选择使用 Arm 的相关技术，能够在一定程度上缩短研发周期，降低研发风险，快速搭建起芯片的基本框架，从而将更多的精力投入到其他关键技术的研发与优化之中。

　　玄戒 O1 在 CPU 和 GPU 上采用了 Arm 架构，这些都是基本事实，那么小米声称自己自主研发设计的手机SoC，哪些地方体现自主研发设计呢？根据极客湾视频介绍

　　首先在影像处理方面，玄戒 O1 内置了小米高速高画质的第四代自研 ISP。历经多年迭代，该 ISP 具备三段式 ISP 处理器管理，内置独立的 3A 加速单元，能够显著提升手机的拍照和摄像质量，为用户带来更加出色的影像体验。

　　在人工智能领域，玄戒 O1 基于小米端侧 AI 业务定制了 6 核低功耗 NPU，算力可达 44TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的 AI 处理能力。

　　小米专门针对日常高频使用的超 100 种 AI 算子进行芯片硬化，通过硬件加速极大地提升了 AI 计算效率小火箭官方网站入口网址。

　　此外，小米还为玄戒 O1 带来了自研的深度安全架构，并通过了 CCRA EAL5 + 认证，为用户的数据安全保驾护航。基于此前在充电管理等领域的技术积累，小米还为玄戒 O1 集成了自研 PMIC。

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