测试显示，当运行用于评估设备极限图形性能的 3DMark Wild Life Extreme 程序时，搭载高通第五代骁龙 8 至尊版芯片的一加 15 在短短几分钟内温度就急剧攀升，最终因过热而强制关闭测试应用，这与官方宣传其搭载了散热能力翻倍的 VC 均热板形成了鲜明对比苹果小火箭下载教程手机版。

　　在第二轮测试中，问题在 8 分钟后再次出现。手机系统弹出了高温警告，随后不仅测试程序崩溃，包括手电筒、创建无线热点在内的多项系统功能也变得无法使用，直至机身温度回落至正常范围才得以恢复。这一现象表明，过热问题已超出单纯的性能限制，并开始影响手机的基础功能体验。

　　IT之家援引科技媒体 Wccftech 观点，过热问题的根本原因，很可能源于其搭载的第五代骁龙 8 至尊版芯片。

　　根据早前在另一项基准测试 Geekbench 6 中的数据，该芯片为了在多核性能上超越苹果 A19 Pro，其板端功耗达到了 19.5W，比 A19 Pro 的 12.1W 高出了 61%。尽管两者均采用台积电第三代 3nm 工艺，但巨大的功耗差异直接转化为发热量，给手机的散热系统带来了巨大挑战。