据媒体报道，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。

　　东兴证券认为，随着大算力时代的蓬勃兴起，先进封装是提升芯片性能的关键技术路径，AI加速发展驱动先进封装CoWoS需求旺盛，先进封装各产业链将持续受益。

　　据报道，近日中国航天科技集团有限公司四院康本公司成功研制出永磁电机用碳纤维复合材料罩壳产品，并签订了5000余块产品订单。该电机防护罩壳用于保护电机内部的永磁体及其内部结构，防止外部环境对电机的损害，同时提供电磁屏蔽、散热和安全防护，确保在高转速下发电机可靠、平稳运转，实现电能的持续稳定输出。

　　作为一种轻质、耐腐蚀、高强度、高模量的耐高温纤维，碳纤维及其复合材料堪称“瘦身”利器，其在轻量化市场的应用备受关注。开源证券指出，近年来，世界各国在无人机制造中大量使用碳纤维复合材料，据中国低空经济联盟发布的《低空经济发展趋势报告》预计，到2030年我国eVTOL市场保有量有望突破10万架。按照小鹏汇天旅航者X2的空机含电池重量560公斤、碳纤维复合材料重量占比70%、碳纤维复合材料中碳纤维含量35%计算，10万架eVTOL有望累计带动1.4万吨的碳纤维消费量。随着低空经济政策持续加码，商业化有望加速落地，并拉动碳纤维消费增长。

　　近日，赢创发布通知称，突发状况打乱了正常的供应节奏，导致在接下来的几周内，赢创无法按照客户订购或请求的数量提供IPDI。赢创在通知中表达了对这一情况的重视和歉意。但由于问题的复杂性，尚无法确定供应受影响的持续时间。

　　IPDI作为一种在行业内应用广泛的重要原材料ios小火箭节点订阅，因可作为固体火箭推进剂的首选固化剂，过去曾受到国际出口限制，但近年来我国企业在技术突破方面取得了显著成就，去年7月万华化学发布公告，其ADI扩能项目拟对现有IPDI装置进行改造，使IPDI产能由现有3万吨/年扩为5万吨/年。国海证券李永磊认为，从全球的竞争格局看，当前欧洲部分企业盈利大幅下行，中国优势企业仍在持续扩张产能，优势企业已经进入了从1到N的市占率提升阶段，产能的扩张对业绩的拉动确定性相对较强，龙头企业已经进入了长周期向上的阶段。

　　据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长。随着各个领域需求的上升，这家美国内存巨头正在提高价格以反映紧缩的条件。目前该公司尚未指定涨价幅度。

　　申港证券认为，除AI带来的算力服务器这一核心市场增长驱动因素外，技术进步和原厂聚焦先进产能带来的升级产品如QLC和LPDDR、DDR5等也有望迎来放量增长，带动存储行业价值提升。随着存储上游控产、库存消化，以及AI应用扩大带来企业数据中心eSSD、大模型本地部署和终端换机等新增需求，行业供需关系或将逐步改善，存储价格和需求有望逐步回升。