小米集团董事长雷军介绍，“玄戒O1”旗舰处理器由小米自主研发设计，小米15SPro首发搭载。“玄戒O1”旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万。同时，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

　　这不仅是小米的高光时刻，更是国产芯片的一次重大突破，小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

　　5月22日，小米15周年战略新品发布会上，小米集团董事长雷军介绍，“玄戒O1”旗舰处理器由小米自主研发设计，小米15SPro首发搭载。“玄戒O1”旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万。同时，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

　　“玄戒O1”旗舰处理器拥有第一梯队的旗舰性能与功耗。十核四丛集CPU架构。Cortex-X925 双超大核，峰值性能提升36%，四丛集高效接力，采用16核GPU小火箭哪个套餐划算一些，搭载最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，根据运行场景，动态切换GPU运行状态。

　　发布会上，小米公布了适用于小米手表的玄戒T1芯片，搭载于 Xiaomi Watch S4 智能手表。官方透露该芯片拥有“小米 4G 基带”，该芯片系蜂窝通信全链路自主设计，支持 4G eSIM 独立通信。

　　雷军表示，小米的芯片要对标苹果。此前，雷军在微博上表示，不少人觉得做大芯片好像很容易，“只是因为我们一直没有对外（公众）讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”雷军谈及为何坚持造芯片时表示，小米的芯片之路走了整整11年。

　　在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

　　芯片设计不仅研发难度大，投资也巨大。芯片行业从业者透露，研发、购买IP授权、投片，样样都极“烧钱”。一颗芯片的研发设计往往需要15亿到20亿美元的投入，折算到每年，也需付出50亿到60亿元。在行业内，曾有企业耗资百亿，仍未能成功攻克3纳米制程芯片的研发设计。

　　对普通消费者来说，手机用久了是否会发热、待机时间能否尽可能拉长、打游戏时够不够流畅、后续手机卡不卡……影响这一个个体验的关键因素，都与手机芯片息息相关。只有做高端旗舰SoC，掌握先进的芯片技术，才能在追求极致用户体验上掌握技术主动权。也正是因此，从苹果到三星，目前全球优秀的手机公司都具备芯片设计能力。

　　“要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，在芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说。

　　实际上，小米并非芯片新“兵”。雷军此前发文回忆，早在2014年，小米就开始了芯片研发之旅。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。

　　不过，芯片设计研发的“火种”并未熄灭。小米此后转向了包含了快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片的“小芯片”路线，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

　　2021 年，在决定造车的同时，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，内部代号“玄戒”。过去四年，玄戒累计研发投入超过了135亿元，研发团队已经超过了2500人，在目前国内半导体设计领域，从研发投入到团队规模，均排名行业前三。

　　十年饮冰，小米的芯片路终结硕果。22日，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。

　　在与国际同行苹果旗舰手机的对比中，搭载了自研芯片的小米手机交出了不错的成绩单：GPU功耗降低35%，视频通话一小时或充电、导航功能同时使用时温度低近3度。“在硬核科技探索的路上，小米是后来者，也是追赶者，但我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会。”感慨间，雷军又公布了新的计划：未来五年，小米将投入2000亿元用于研发，向一个个硬科技高峰继续进发。