预计到2027年，众多大型AI项目将陆续完成，相关设备的销售有望创下历史新高。然而，如果向代理式AI的转型未能显著提升生产力，AI行业可能面临类似于2000年代初互联网泡沫破裂后的剧烈调整。

　　全球半导体产业正迎来前所未有的资本扩张，这一趋势源于计算架构的深度重构，以满足人工智能的发展需求。

　　根据行业协会SEMI发布的最新预测数据显示，全球半导体制造设备销售额将连续三年(2025至2027年)增长，并在2027年达到创纪录的1,560亿美元。

　　这一预测表明，半导体行业正摆脱传统的消费驱动周期，迈向新的“超级周期”，在这一轮周期中，科技巨头正加大投入以争夺AI时代的竞争优势。

　　SEMI的展望显示，未来几年里，半导体供应链整体将保持强劲增长。设备销售额在2025年预计达到1,330亿美元，同比增长13.7%，随后该数字在2026年将升至1,450亿美元，并在2027年达到1,560亿美元的峰值。

　　世界半导体贸易统计组织(WSTS)最近将其2025年全球市场预测上调至7,720亿美元，原因是逻辑芯片销售预计激增37%，存储芯片销售预计增长28%。到2026年，WSTS预计全球半导体市场规模将接近1万亿美元大关，达到9,750亿美元 。

　　然而，重大变化即将到来。SEMI预测，中国的设备支出将在2026年开始下降。这是因为成熟制程产能正趋于饱和，且中国大陆企业无法获得最新工艺所需的极紫外(EUV)光刻设备。这种下降可能会对西方设备制造商造成冲击，其中部分企业高达40%的收入来自中国。

　　相比之下，在美国《芯片法案》等政府激励政策的支持下，美洲和东南亚正进入快速增长期。2025年至2028年期间，英特尔、台积电和三星大型项目将陆续投产，推动美洲地区的设备支出快速增长。WSTS预计，2025年美洲市场市场增长率超过29%，凸显出美国数据中心市场的强劲势头。

　　到2027年的前景整体积极，但金融分析师和行业专家警告称，市场在这一时期接近尾声时将面临关键的可持续性考验。当前的支出激增源于人工智能软件和服务将创造显著经济价值的信念。分析师估计，到2030年，人工智能行业需要实现每年2万亿美元的收入，才能维持当前水平的基础设施投资。

　　此次提价策略基于企业对市场需求持续走强的预判。据悉，三星与SK海力士坚持采用季度合约而非长期协议，以灵活适应价格变动。行业预计，在AI算力需求爆发及数据中心投资扩大的推动下，DRAM价格有望在2027年前保持逐季度阶梯式上涨的态势。

　　•  DRAM供需差距扩大，美系CSP锁定货源致使其他买家被迫接受高价，Server DRAM价格估计季增逾60%;

　　•  消费类、AI用NAND Flash需求两极化，Enterprise SSD将占据最大份额，预估Client SSD价格涨幅40%以上。今日（1月5日），据《韩国经济日报》援引行业匿名人士消息，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。

　　2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。

　　中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示，士兰微电子已经成长为国内在家电和车规电子应用领域的头部企业，此次8英寸碳化硅的通线英寸高端模拟集成电路产线的开工，不仅是士兰微电子发展史上的一个重要里程碑，也是我国半导体产业迈向新高度的关键一步，士兰微的宏大愿景与时代的发展及国家的战略是契合的。

　　公司副董事长、制造事业总部总裁范伟宏在介绍项目进展时强调，8英寸碳化硅的通线英寸高端模拟集成电路产线的开工建设，是士兰发展历程中两个重大的里程碑，将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力，更好地为各位客户在系统集成与性能优化方面提供坚实、灵活的解决方案。 此次通线英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题，标志着士兰微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。

　　此次通线年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景，助力客户提升系统能效与功率密度。

　　同步开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线亿元人民币，聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用，计划于2027年四季度初步通线年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设全部完成后，将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设，将进一步强化士兰微电子在特色 工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。

　　- 美国SpaceX“星链”已发射超9000颗卫星，在轨运行超6900颗，计划总量达4.2万颗，占全球低轨卫星容量约70%。

　　- 中国两大星座计划“千帆”与“国网”合计规划约2.7万颗，但目前仅发射百余颗，实际在轨不足1%。

　　- 星链已实现全球100+国家商用，用户超500万，2024年扭亏为盈，2025年预计收入118亿美元。

　　- 中国星座尚未形成全球服务能力，发射节奏慢、单箭载荷少，尚未解决批产、快速组网、低成本发射等关键工程瓶颈。

　　- 美军已将星链深度嵌入战场通信、无人机指控、导弹预警链路，俄乌冲突中成为乌军“战力倍增器”。

　　- 解放军把星链视为“军事威胁”，正推动“GW”等星座具备同等冗余抗毁、全球覆盖、低时延通信能力，但尚未形成实战体系。

　　- 美国模式：SpaceX用可回收火箭+卫星批量制造+全球用户付费，实现商业闭环，政府仅采购服务。

　　- 中国模式：以国家队为主，商业公司为辅小火箭油卡充值怎么充的，依赖国家资金与任务驱动，发射场、火箭运力、卫星产能正在扩容，但尚未形成可持续的商业盈利模型。

　　结论：当前美国在低轨卫星互联网领域具备“数量+技术+应用”三维优势，中国仍处追赶早期；但中国拥有庞大市场、工业体系与国家战略意志，差距有望在未来5—10年逐步缩小，关键取决于批量发射、低成本制造、全球服务运营三大能力能否突破。

　　在半导体产业全球布局调整的背景下，台积电在美国的产能扩张计划正面临严峻的盈利挑战。据行业分析师Jukan在社交平台X披露虽然台积电美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21）在量产后不久就实现了盈利，但其平均每片晶圆的成本高达16,123美元，比台积电台湾晶圆厂（Fab 18）的6681美元高出了141%。

　　根据SemiAnalysis分享成本分析数据来看，从每片晶圆的平均成本构成来看，Fab 21每片晶圆的原材料成本为3040美元，是Fab 18的1520美元的两倍；Fab 21每片晶圆的人工成本为3600美元，是Fab 18的1800美元的两倍；Fab 21每片晶圆的折旧成本高达7289美元，是Fab 18的1500美元的4.86倍。

　　统计数据表明，在美国运营晶圆厂对台积电来说是一项成本高昂的投资 —— 分析其成本构成因素后发现，人工成本和每片晶圆的折旧是主要原因。具体而言，台积电在中国台湾地区生产5nm制程芯片与美国生产相同产品的每片晶圆毛利率分别为62%与8%，两者相差54个百分点。

　　台积电计划将对美国供应链的投资增加至多达3000亿美元，其中包括在亚利桑那州建设晶圆厂系统、先进封装和研发设施。但光鲜的投资数字背后，是台积电难以承受的利润重压，赴美建厂正在让台积电的利润率“大出血”。由于美国工厂运营成本高企，其中晶圆折旧成本飙升384%，成为拖累盈利的核心因素。

　　简单来说，折旧成本就是晶圆厂及其生产设备在使用寿命内的损耗分摊。例如，如果美国一家工厂采用相同的工艺技术生产晶圆，但产量仅为中国台湾工厂的四分之一，这就意味着单片晶圆需分摊更高的固定资产摊销成本，这也是美国工厂单位晶圆折旧成本高出中国台湾4倍的关键原因。再叠加厂房建设和日常运营的高昂开销，美国晶圆厂需要靠更高的营收才能填平成本窟窿。

　　雪上加霜的是人力成本 —— 这也是当下美国制造业的一大顽疾。为美国工厂招兵买马，台积电有两条路可选：要么雇佣美国本地员工，要么从中国台湾派驻技术人员。但从人力成本的角度算账，后者显然是性价比更高的选择。

　　台积电创始人张忠谋曾表示，“如果凌晨1点设备发生故障，在美国第二天早上才能修好，但在中国台湾，到凌晨2点就可以修好。如果工程师在睡梦中接到电话，他会立刻醒来穿好衣服……这就是这里的工作文化。”

　　如果想要降低高昂的成本，只能是等待后续新建产能投产后所带来的设备采购和折旧成本降低以及规模效应的发挥，以及在当地的供应链的完善所带来的材料成本降低。当前更为有效的降低成本的方式可能是采用更多的台湾员工来降低人工成本，提升工作效率，这也是台积电目前正在做的。

　　为了确保台积电继续致力于其在美国的业务，公司必须优先考虑毛利率，并迎合该地区无晶圆厂制造商的需求。这正是亚利桑那州晶圆厂近期公布其有史以来最大季度利润下滑的原因之一，因为不断上涨的运营成本是阻碍台积电在中国台湾以外地区制造业可持续发展的重要因素。

　　台积电美国晶圆厂第一阶段的4nm产线年一季度就已经实现了新台币4.96亿元的盈利，不过母公司台积电认列的投资收益仍亏损达新台币19.31亿元；2025年第二季度，净利润就已经达到了新台币42.32亿元，首度为母公司台积电带来新台币64.47亿元投资收益；2025年三季度营业利润则骤降至4100万新台币，环比降幅高达99%。

　　最近三年，从自动驾驶到AI编剧，从机器人工厂到量子计算，人工智能正以超乎想象的速度重塑我们的生活。

　　就像智能手机的iPhone时刻一样，未来3年将出现通用机器人操作系统。

　　预计到2030年，机器人将大规模进入工厂，随后走进普通家庭，价格会像当年的手机一样越来越亲民。

　　值得注意的是，中国AI模型与国际顶尖水平的差距，已从代差缩短到近乎持平。

　　到2035年，AI数据将占全球存储量的70%，成为真正的智能发动机。

　　在西方，AI可能加剧精英垄断；而在中国，像水电一样普惠的AI基础设施或许能让全民共享智能红利。

　　正如古人云：能用众智，则无畏于圣人，这场智能革命的核心，终将是人类集体智慧的结晶。

　　2. 英伟达、波士顿动力、现代 Supernal、LG 等海外巨头带来最新人形机器人、飞行汽车 eVTOL、情感智能座舱。

　　3. 联想把 Tech World 搬进拉斯维加斯 Sphere 球幕，黄仁勋、苏姿丰、陈立武同台，发布“AI 原生”PC、边缘计算及 F1/世界杯场景方案 。

　　1. 数量：官方展商目录显示中国企业占比首次过半，其中具身智能类公司又占中国展商的 50 % 以上 。

　　– 机器人：智元（全系机器人+灵巧手 2.0）、宇树（高交互人形）、傅利叶“GR-3 猫猫头”、银河通用、云深处、松延动力等十余家首次集体出海 。

　　– 清洁“机械手”：追觅三大展位，首秀“爬楼机器人”与带关节的扫地机；石头、科沃斯、云鲸、添可等同步发布 AI 视觉+机械手融合新品 。

　　– 汽车与出行：长城带 ASL2.0 高阶智驾；疑似追觅汽车的 Kosmera 发布 1903 hp 超跑；小鹏飞行汽车原型现场试飞 。

　　3. 话语权升级：TCL 拿下核心展区最大展位；联想主论坛与英伟达、AMD、英特尔同台；香港科技园组织 61 家初创，深圳企业包揽智能穿戴、应急科技等细分赛道 。

　　- AI 大模型下沉到终端：端到端自动驾驶、陪伴机器人、AI 翻译硬件、智能影像稳定器等多点开花。

　　- 汽车智能化进入“体验设计”阶段：情感座舱、Robotaxi 运营计划、城市立体交通（eVTOL 适航与空域管理）成为场馆新热点 。

　　一句线 CES 是“AI 长出身体”的秀场，中国公司首次以“全产业链+新锐具身智能”的最强方阵亮相，从芯片、显示、机器人到飞行汽车，全面争夺下一代智能硬件的定义权。

　　甚至，连老黄都投了。英伟达和思科都是「战略投资者」马斯克狂融200亿美金硬刚OpenAI，手握百万GPU豪赌AGI明年降临，这场关于人类未来的算力军备竞赛，已彻底进入「疯魔」模式。

　　一是AI软件能力的指数级提升，二是AI芯片算力的指数级飞跃，三是机电系统灵巧度的指数级进步。

　　关于AI格局，马斯克自信地表示，xAI大概率会成为谷歌的主要对手。他的判断是：全球一线战场，最终聚焦到xAI+谷歌。

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以满足AI Server需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价将季增55-60%。NAND Flash则因原厂控管产能，和Server强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨33-38%。

　　第一季PC DRAM尽管面临整机出货下修，以及可能的降规导致存储器需求成长放缓，但DRAM原厂同时收紧对PC OEM和模组厂的供应，造成部分PC OEM需以更高价向模组厂采购，预计将垫高原厂模组行情，大幅推升PC DRAM价格。

　　而AI推理带动的Server建置持续驱动美系CSP（云端服务业者）采购，业者2025年底起持续向原厂提前拉货(pull in)或追加Server DRAM需求，更因过往成交纪录、需求展望较佳，获得原厂位元供给的年增幅较大。在原厂库存水位见底的情况下，出货规模成长仅能依赖晶圆厂提升产出，加剧供不应求态势，预期第一季原厂将积极调涨Server DRAM价格，季增逾60%。

　　手机品牌即便在淡季对存储器需求不强，然因Mobile DRAM供给紧缩情况难在短期内改善，且未来数季合约价可能再升高，品牌于第一季维持较强拉货力道。预计LPDDR4X、LPDDR5X皆呈现供不应求、资源分配不均情况，价格走强。

　　Graphics DRAM因NVIDIA（英伟达）RTX 6000系列销售目标下调，和部分PC OEM下修出货规划，需求动能转趋保守。然而，其产能受制程高度重叠的DDR5排挤，供应偏紧带动价格上扬。

　　在整体DRAM供给紧绷的情况下，Consumer DRAM客户为降低未来缺货风险，愿以较高价格换取原厂第一季的优先供应，但因部分供应商扩产态度谨慎，且后续须保留一定产出给高容量产品，短期仍是供给低于需求，支撑价格上涨。

　　TrendForce集邦咨询表示，第一季因预期笔电出货季减，且部分中低端机种出现SSD容量降级以压低BOM Cost情形，影响Client SSD需求。然而，因原厂追求利润最大化，Client SSD供给受Data Center（数据中心）SSD排挤，以高性价比的大容量QLC产品供应最紧，预估第一季Client SSD合约价仍将季增至少40%，涨幅为各类NAND Flash产品之最。

　　由于北美CSP业者加码AI基础建设，2026年全球Server市场将迎来成长高峰，带动Enterprise SSD需求，预期将成为NAND Flash最大应用。然供应商因产能有限，采取获利优先与控制出货策略，供给紧缩格局深化，推升Enterprise SSD价格。

　　在eMMC/UFS部分，因2025年上半年的手机促销已提前消耗买气，加上目前第一季市场处于库存调整期，预估手机出货量将明显季减。即便另一主要应用Chromebook的出货量受惠于政府招标项目而逆势成长，eMMC/UFS需求仍略显疲弱。供给面因原厂产能占比持续缩减，虽有模组厂能舒缓部分压力，整体仍是供不应求。

　　NAND Flash Wafer因消费类产品、零售市场表现低迷，且历经2025年第四季的激进调涨，预期2026年第一季需求走弱。不过，由于原厂优先将产能投入高毛利产品线，压缩对模组厂的wafer供应，价格持续上涨。

　　本周二，特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在播出的《Moonshots with Peter Diamandis》播客节目中表示：按照当前趋势，中国有望在AI算力方面超过世界其他所有国家。

　　马斯克指出，AI竞赛的决胜关键已从单纯的芯片设计，转移到了更底层、更硬核的能源供应上。在他看来，中国拥有比任何国家都多的电力，这才是中国在AI时代真正的“决定性优势”。

　　“电力是扩展AI的真正瓶颈，”马斯克在节目中表示，“人们低估了把电力真正接入并投入使用的难度。”他估计，到2026年，中国的发电量可能达到美国的三倍左右，这将赋予中国支撑海量高耗能AI数据中心的能力。

　　这一观点得到了数据的强力支撑。根据高盛去年11月发布的报告，电力短缺正成为拖慢美国AI进展的“拦路虎”。“由于AI需要消耗大量电力，可靠且充足的电力供应很可能成为决定这场竞赛胜负的关键因素，特别是考虑到电力基础设施瓶颈往往难以快速解决。”高盛分析师表示。

　　报告指出，美国电网承压日益加大，而中国却在稳步扩大能源产能。预测显示，到2030年，中国可能拥有约400吉瓦的备用电力容量，这一数字超过了全球数据中心当前总电力需求的三倍。

　　高盛分析师表示：“我们预计，中国的备用电力容量将仍然足够，以满足数据中心电力需求的增长，同时支持其他行业的用电需求。”

　　对于AI芯片，马斯克同样持乐观态度。他认为，随着时间推移，美国的限制措施影响会下降，“中国会解决芯片问题”。

　　马斯克的逻辑在于，先进制程芯片的性能正面临边际收益递减的规律。简单来说，就是每提升一代制程，带来的性能飞跃在变小，而成本却在指数级飙升。

　　这意味着，中国即便无法第一时间获得最顶尖的EUV光刻机，通过优化系统、算法以及利用成熟的制程技术与封装技术（如Chiplet封装技术），依然能够构建出高效、强大的算力集群。

　　莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

　　求是缘半导体联盟成立于2015年11月，作为跨学科的全球化半导体产业平台，以“促进半导体产业合作和知识共享”为愿景，秉承“开放、共享、国际化、全产业链”的核心理念，助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。联盟拥有超过437家单位会员和2388名个人会员，在北美、杭州、上海、无锡、常州、深圳、苏州、北京设有联络处。

　　联盟定期举办年度产业峰会活动，不定期开展线上线下专题活动；拥有“一周芯闻”、“求是芯星”、“技术沙龙”、“直播沙龙”、“会员走访”、“会员风采”、“供需发布”等资讯栏目；提供投融资咨询、法律咨询、管理咨询、人力咨询、产业对接、市场拓展等服务；联盟还设立了奖学金，拥有产业投资基金以及产业培训班，以全方位支持会员发展。