5 月 10 日消息，联发科昨日（5 月 9 日）针对中低端手机，发布曦力（Helio）G200 芯片，显著提升了摄像头性能和网络连接功能。

　　该芯片支持 LPDDR4X 内存（速率最高 4266Mbps）和 UFS 2.2 存储，并通过联发科的 HyperEngine 技术，进一步优化了网络连接、显示设置和触控响应。IT之家注：点击查看大图，可以看到两款芯片规格对比：

　　在影像方面，Helio G200 芯片支持最高 2 亿像素的主摄，配备 12-bit DCG 技术，采用三重 ISP 架构，图像处理速度更快，并引入先进的 AI 降噪技术和硬件加速深度引擎，优化人像拍摄效果。

　　在连接方面，Helio G200 通过 DCSAR 技术优化信号接收，确保更稳定的网络表现。联发科还推出全新的“Elevator Mode”，专门应对电梯等复杂环境下的连接难题。

　　5 月 7 日消息，联发科今日在官方社媒渠道宣布，下周将推出一款天玑 9400 旗舰移动平台家族的新成员。

　　4 月 11 日消息，联发科北京时间昨日 19:00 正式发布了天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。

　　3 月 27 日消息，消息博主 @数码闲聊站 今日表示，联发科今年下半年在高端手机应用处理器（IT之家注：AP）市场上除天玑 9500 外还将推出一款天玑 9450 芯片，以激进打法应对高通的 SM8850 + SM8845“双旗...

　　3 月 12 日消息，联发科德国当地时间昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和 Genio520。

　　MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。

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